| 观众预登记
2019展会时间
12月19-21日
展会
倒计时
61
ELEXCON2019:哪些制造工艺相关热门主题值得关注?

ELEXCON2019:哪些制造工艺相关热门主题值得关注?


参加2019制造工艺类热门活动,咨询电话:


作为中国本土专业电子展平台,ELEXCON深圳国际电子展一直致力于推动中国电子制造工艺的提升和发展,提供更为专业、聚焦的交流平台。在2019年,哪些主题和专业活动更值得制造中心高管、制造工艺经理和工程师们关注和参与的呢?

 
 
 

新疆福彩18选7今日开奖号码 www.jaoqu.tw 5G设计制造与可靠性

 
 

与4G相比,5G以其大连接、低时延、高传输、高密度、高可靠等特点,承载着云计算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大数据、智能制造、自动驾驶等未来应用技术,将大大改变人们对生活娱乐、消费、交通出行、城市管理、生产制造、医疗等社会生态,给人们带来了很多期待。随着5G标准的逐渐成熟,其材料、设计、架构、制造以及可靠性等方面已然成为广大从业者关注的热点,我们将针对相关议题,邀请行业知名专家展开交流和展示,以使相关器件材料、设计、生产、可靠性等工程技术人员从中获益。

CMMF2019第十六届中国手机制造技术论坛暨展览

时间:2019年12月19日

地点:深圳会展中心

 

 

热点议题与展示范围

  • 5G器件与材料选择及其可靠性,如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等

  • 5G高频设计,如高频PCB设计、高频材料选择、损耗控制等

  • 5G先进制造技术,如5G之PCB加工影响、贴装及其焊接新挑战等

  • 3D装配、SiP系统级封装、先进涂敷技术等

  • 智能制造、工业4.0、智慧工厂、工业机器人在5G中的应用

  • 先进材料,如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用

  • 5G高频可靠性挑战等
     

参加人员

 从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工艺工程师、质量与可靠性工程师或相关岗位人  员以及感兴趣的人员,EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员,产业链上下游相关专业人士。


 
 

SiP系统级封装技术与5G

 
 

 5G和人工智能(AI)技术的到来,正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城  市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。第三届SiP中国系统级封装大会暨展览将重  点介绍系统级封装技术,这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次  会议将包括几个主题演讲和技术会议,随后将有一个涉及关键问题的小组讨论,包括SiP组装  测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。

 

 第三届SiP中国系统级封装大会暨展览

 时间:2019年9月5-6日

 地点:深圳益田威斯汀酒店

 

 

 热点议题与展示范围

  • SiP业务和技术趋势

  • 智能手机与物联网的SiP系统解决方案

  • 5G NR和汽车雷达SiP解决方案

  • 2.5D/3D 和 WLSiP 应用、组装和测试的挑战

  • 为SiP提供先进的材料和基片解决方案

 

 

 参加人员

 来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司,硅晶圆代工厂,以及原材料、设  备工艺提、测试提供商的工程师和管理人员。

 

 
 

汽车电子智能制造

 
 

 随着汽车智能化、网联化以及新能源汽车的快速发展,对汽车电子的制造工艺提出了更高挑  战。12月电子展同期的EVAC2019深圳国际未来汽车及技术展将特设“汽车电子智能制造专  区”,针对未来汽车电子先进制造工艺与智能制造进行全方位展示。

 

 EVAC2019深圳国际蔚来汽车与技术展:汽车电子智能制造专区

 时间:2019年12月19-21日

 地点:深圳会展中心

 

 

展示范围

 汽车电子制造设备与工艺,包括:SMT、点胶、焊接、测试等;

 线束加工制造、连接器制造、运动控制、驱动技术、材料、机器人、智能制造系统软件与解方  案等。

 

 

参加人员

 汽车电子OEM/ODM/EMS制造商的制造工艺工程师和管理人员;汽车整车、一二级零部件供 应商的工程技术人员和管理人员等。

 

 

 参加2019制造工艺类热门活动,咨询电话:


                                              ELEXCON 2019

                           同期展会推荐




参加2019制造工艺类热门活动,咨询电话:

 
 
 
微信扫一扫
关注该公众号
时间
2019年12月19-21日
地点
中国深圳会展中心
主办单位
博闻创意会展(深圳)有限公司
支持及活动单位
中国通信学会、电子圈
中国电子元件行业协会
中国半导体行业协会
深圳市医疗器械行业协会
台湾区电机电子工业同业工会
中国软件行业协会嵌入式系统分会
电话
86-755-8831 1535
传真
86-755-8831 2533
地址
广东省深圳市南山区科技园
预订展位
观众注册
酒店与交通
微信公众号:
博闻创意会展(深圳)有限公司版权所有 COPYRIGHT ? 2000-2018 粤ICP备18017355号